同时3D打印不同材料;具有器件质量接口和高分辨率的金属，聚合物和半导体仍然具有挑战性。此外，离散和连续域的精确放置以实现器件性能和电连接性，这些都对当前的高速3D打印构成了障碍。近日，麻省理工Yoel Fink研究团队报道了细丝与不同的材料排列在精细的微观结构，并结合外部粘合促进剂，以在3D打印介质中实现广泛的拓扑结果和设备质量界面。结合光检测的细丝被印刷成完全连接的3D蛇形和球形传感器，能够在整个厘米级表面上以微米分辨率空间分辨光。 0维金属微球产生发光细丝，其被印刷成分层的3D物体，点缀有电致发光像素，设备分辨率高达55μm，不受表面张力效应的限制。结构化多材料细丝提供了通向现有方法无法实现的定制三维功能装置的途径。

Loke, G. Fink, Y. et al. Structured multimaterial filaments for 3D printing of optoelectronics. Nat. Commun. 2019.

DOI:10.1038/s41467-019-11986-0

https://www.nature.com/articles/s41467-019-11986-0