ULCA的AM综述: 印刷电子器件的新领域:柔性混合电子器件
坡肉先生 坡肉先生 2019-11-20

在过去的60年中,硅集成电路(IC)的性能和集成密度迅速发展。尽管硅IC在低功耗高性能计算中蒸蒸日上,但是使用硅创建灵活的大面积电子器件仍然是一个挑战。另一方面,柔性和印刷电子产品使用本质上柔性的材料和印刷技术来制造兼容的大面积电子产品。但是,柔性电子在计算和信号通信方面不如硅IC高效。柔性混合电子(FHE)利用了这两种不同技术的优势。它使用需要灵活和可扩展性(即用于传感和致动)的柔性和印刷电子产品,以及用于计算和通信目的的硅IC。柔性电子产品和硅IC的组合产生了一种功能强大且用途广泛的技术,具有广泛的应用范围。ULCA的Yasser Khan和Ana C. Arias团队讨论FHE系统的基本组成部分,印刷传感器和电路,薄硅IC,印刷天线,印刷能量收集和存储模块以及印刷显示器。回顾了FHE在可穿戴健康,结构健康,工业,环境和农业传感方面的新兴应用领域。总体而言,介绍了与FHE相关的最新进展,制造,应用和挑战以及展望。

A New Frontier of Printed Electronics: Flexible Hybrid Electronics

https://doi.org/10.1002/adma.201905279

https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adma.201905279


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