Angew:桥接超微小的金团簇进入共价有机框架的孔隙中,增强其光稳定性和光催化性能
水淼99 水淼99 2020-01-15

       在各种载体上负载金(Au)簇被广泛应用于能源和生物领域。然而,经过长时间光照,金簇在衬底界面上的光稳定性差,往往会导致催化性能下降。具有周期性和超微孔结构的共价有机骨架(COFs)是分散和稳定金团簇的理想载体,但很难将金团簇封装到超微孔结构中。在此基础上,天津大学的Xiaoquan Lu等人制备了孔隙中含有巯基链的二维COF。以-SH为成核位点,金纳米碳化物(Au NCs)可在COF内原位生长。COF的超细孔结构和S-Au的强结合能为Au NCs在长时间光照条件下的分散性改善提供了双重保证。有趣的是,由于Au-S-COF桥接的形式,人工Z型的光催化系统被构建,这被认为是提高电荷分离效率的理想手段。为合理设计活性可控、稳定性高的COF载体催化剂提供了理论的指导。

Yang Deng, Zhen Zhang, Peiyao Du, Xingming Ning, Yue Wang, Dongxu Zhang, Jia Liu, Shouting Zhang, and Xiaoquan Lu. Bridging Ultrasmall Au Clusters into the Pores of a Covalent Organic Framework for Enhanced Photostability and Photocatalytic Performance. Angew. Chem. Int. Ed. 10.1002/anie.201916154.

DOI: 10.1002/anie.201916154

http://dx.doi.org/10.1002/anie.201916154

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