共轭聚合物的玻璃化转变温度（Tg）是决定其机械和电学性能的重要物理参数，适用于从传感器技术到类皮肤电子器件的各种应用。尽管现有一些检测共轭聚合物Tg的成熟方法，但仍然需要结合先进的量热方法来表征从块状到纳米薄膜的广泛温度和尺度范围的Tg。
有鉴于此，南京大学Evgeny Zhuravlev，周东山教授报道了一种先进的方法来研究共轭和纳米约束半导体聚合物的热稳定性。采用交流（ac）片式热分析仪和闪光差示扫描量热仪（flash DSC）成功地识别了共轭聚合物的玻璃化转变温度(Tgs)和链段弛豫。
文章要点
1）该方法在很宽的温度范围内具有很高的灵敏度，样品尺寸从块状到几十纳米的超薄膜。作者研究了P3HT和二酮吡咯并吡咯的共轭聚合物（DPP）中不同无定形组份的析晶行为，已知的是在π共轭主链中具有不同长度的熔融噻吩基团的电子器件中会导致较高的载流子迁移率。
2）为了验证这项技术的可靠性，作者用交流芯片量热法测得的P3HT和DPPT的Tgs值与用其他方法测得的Tgs值是一致的。然后，通过改变交流切片量热的调制频率，可以确定反映聚合物物种协同松弛行为的脆性指数(M)。由于其链结构和链位置，每个部分的松弛都具有显著的差异。此外，还研究了DPP聚合物中各组分的膜厚相关Tg和膜厚度相关重量分数。
这种简便的方法深入了解了共轭聚合物中无定形相的物理性质，从而更好地揭示了其结构和性质关系，这将指导今后设计具有最佳电性能和力学性能的新材料。
Shaochuan Luo, et al, Multiamorphous Phases in Diketopyrrolopyrrole-Based Conjugated Polymers: From Bulk to Ultrathin Films, Macromolecules, 2020
DOI：10.1021/acs.macromol.9b02738
https://doi.org/10.1021/acs.macromol.9b02738
