具有原子薄的材料，例如石墨烯和过渡金属二卤化物，有望在未来的微/纳米器件和系统中得到应用。而对于大多数应用，必须通过光刻将功能纳米结构图案化。因此，开发用于2D材料的光刻技术对于系统集成和晶圆级制造至关重要。

有鉴于此，洛桑联邦理工学院Juergen Brugger报道了一种热机械压痕技术，该技术满足使用加热的扫描纳米尖端直接切割2D材料。

文章要点

1）在单层2D材料，即二碲化钼(MoTe₂)、二硫化钼(MoS₂)和二硒化钼(MoSe₂)中，通过热机械断裂化学键和快速升华2D材料下的聚合物层，可以获得分辨率为20 nm的任意形状的切割。

2）研究人员制造了几种微/纳米带结构，并对其进行了电学表征，验证了器件的制作工艺的可靠性。

这项研究所提出的纳米切割技术可以精确地直接裁剪2D材料的纳米结构，可以预期，其在电子和光子纳米器件的制造中具有广阔的应用前景。

Xia Liu, et al, Thermomechanical Nanocutting of 2D Materials, Adv. Mater. 2020

DOI: 10.1002/adma.202001232

https://doi.org/10.1002/adma.202001232