由于高比表面积的介孔材料可以暴露丰富的功能位点，从而提高相关性能，故而被广泛应用于气体储存与分离、催化和传感等领域。近年来，两亲性表面活性剂和嵌段共聚物组成的软模板收到大家的广泛关注，被用来在包括金属、金属氧化物和含碳化合物等各种材料中引入介孔。介孔金属薄膜的多孔网络在高指数面上暴露出大量的不饱和原子，因而在电催化中表现出很高的催化活性。近日，昆士兰大学的Yusuke Yamauchi等报道了一种用嵌段共聚物胶束作为模板，合成介孔Au/Pd/Pt薄膜的通用方法。

本文要点：

1）以两亲性嵌段共聚物胶束作为牺牲模板，在电沉积金属薄膜中形成了孔径可调的均匀结构。

2）胶束的粒径可以通过不同溶剂混合物溶胀或使用不同分子量嵌段共聚物胶束来控制。优化沉积电位和沉积时间可以进一步达到控制介孔结构和厚度的目的。

3）该方法制备的介孔金属薄膜在葡萄糖氧化、乙醇氧化和甲醇氧化等反应中表现出良好的催化活性。

Lim, H., Kani, K., Henzie, J. et al. A universal approach for the synthesis of mesoporous gold, palladium and platinum films for applications in electrocatalysis. Nat Protoc (2020).

DOI: 10.1038/s41596-020-0359-8

https://doi.org/10.1038/s41596-020-0359-8