在化学键构建、切断的过程中,键的强度会影响该过程的速率。通过化学键解离自由能(BDFE)来看,Cu-O结构位点具有催化最顽强的C-H键的能力,但是目前仅有少数相关Cu结合的O-H键例子。同时,对催化剂的设计中同样重要的是位点结构、电子结构的深入理解。有鉴于此,犹他大学Matthew T. Kieber-Emmons等报道了两种Cu基羟基分子配合物,{[LCu]2-(μ-OH)}3+,{[LCu]2-(μ-OH)}4+(L=(三2-吡啶基甲基)胺)中BDFE(OH)测试。
参考文献
Peter E. VanNatta, David A. Ramirez, Andres Velarde, Ghazanfar Ali, and Matthew T. Kieber-Emmons*
Exceptionally High O-H Bond Dissociation Free Energy of a Dicopper(II) µ-Hydroxo Complex and Insights into the Geometric and Electronic Structure Origins Thereof, J. Am. Chem. Soc. 2020
DOI: 10.1021/jacs.0c06425