可扩展性和设备集成一直是小直径导电纤维应用面临的主要问题。

近日，英国剑桥大学Yan Yan Shery Huang报道了将导电纤维生产和纤维到电路连接集成在一起的一步过程，即机载纤维印刷（iFP）。它可以产生并原位粘合悬浮或表面上的薄导电纤维阵列，而不需要任何后处理。

文章要点

1）通过优化纤维尺寸， iFP可作为一种快速在线构建小直径(~1-到3 μm厚)不同特性的导电纤维的通用技术。作为实例，研究人员利用溶液反应合成法和有机导电PEDOT：PSS[聚(3，4-乙二氧基噻吩)聚苯乙烯磺酸盐]纤维制备了无机金属银纤维。考虑到难以生产直径低于典型泡孔尺寸（几微米）的PEDOT：PSS纤维，PEDOT：PSS纤维在生物学应用中广受关注，其PEDOT：PSS溶液的低粘度特性非常适合由基材支撑的薄膜生产阻碍了微/纳米纤维的生产。

2）利用iFP，可以实现在电路上制造纤维，纤维阵列的透射率超过95％（350至750nm）。光纤阵列的高表面积体积比，宽容性和透明性被用于构建传感和光电体系结构。研究人员成功展示了利用PEDOT：PSS纤维作为单元界面阻抗传感器、三维(3D)湿气流量传感器以及非接触式、可穿戴/便携式呼吸传感器。

3）研究人员进一步探索了iFP流程提供的新型电路架构，提出3D“浮动电子架构”的概念，并成功有机和无机纤维材料合并到同一透明导电网络中。

Wenyu Wang, et al, Inflight fiber printing toward array and 3D optoelectronic and sensing architectures, Sci. Adv. 2020

DOI: 10.1126/sciadv.aba0931

http://advances.sciencemag.org/content/6/40/eaba0931