随着5G时代的到来，电子系统变得越来越强大，并趋于小型化，集成化和智能化。电子系统的热管理在其实际应用中需要更高的效率和多种功能，尤其是对于未来的便携式5G电子设备，产生过多的热量可能会给使用这些电子设备的人群造成热不适甚至热伤害。

有鉴于此，中科院苏州纳米所张学同研究员，海南大学Jianhe Liao报道了两种基于氮化硼（BN）气凝胶薄膜的热管理策略，并针对便携式设备进行了演示。

文章要点

1）研究人员首先通过分子前体组装，升华，制备了具有高孔隙率（> 96％），大比表面积（高达982 m² g^-1）和可控制的厚度（50至200 μm）的柔性BN气凝胶膜，然后干燥，并依次进行热解反应。所得的BN气凝胶膜单元在便携式电子设备中充当隔热保护层，可以显著减少从电子设备到皮肤的热传递。

2）研究人员通过将BN气凝胶膜浸入有机相变材料（例如石蜡）的熔体中制成的BN相变复合膜可以有效地冷却便携式电子设备，填充在气凝胶基质中的有机相变材料可以用作智能温度调节器可通过固-液相转变吸收多余的热量。

基于灵活的BN气凝胶薄膜导热管理的这两种典型策略可助力未来便携式5G电子设备的小型化、集成化和智能化。

Bolong Wang, et al, Nanoporous Boron Nitride Aerogel Film and Its Smart Composite with Phase Change Materials, ACS Nano, 2020

DOI：10.1021/acsnano.0c05931

https://dx.doi.org/10.1021/acsnano.0c05931