由于较高的导热、导电性、延展性、无毒性，Cu基材料在日常生活、工业界领域中受到广泛应用，尤其在抗氧化的相关领域中。但是，比如合金、电镀等大量广泛抗氧化技术中，通常会导致导电、导热等物理学性质，需要引入Cr、Ni等毒性元素。

目前人们发现通过有机分子、无机材料、碳基材料等界面修饰抗氧化方法，但是难以实现大规模应用。有鉴于此，基于以往实验中发现通过在甲酸盐溶液中处理，得到空气气氛中高度稳定Cu纳米片材料。有鉴于此，

北京大学江颖，厦门大学郑南峰、傅钢等报道了Cu在甲酸钠溶液中处理，Cu的界面会发生晶体重构，同时在界面上形成超薄修饰层。

本文要点：

（1）

该处理过程不会影响Cu的整体导热性能，同时改善了空气中、盐性喷雾、碱性条件中的抗氧化性。同时，作者发展了一种快速室温电化学合成方法，同样展示了较高的空气抗氧化作用。进一步的，作者通过在界面钝化层上的阶梯、缺陷位点上通过配位作用修饰烷基硫醇基团，改善了Cu界面的抗氧化作用。

（2）

本方法能够在温和条件中对多种结构的Cu进行抗氧化处理，包括薄膜、纳米线、纳米粒子等。作者提出该方法有望大规模应用于工业领域Cu处理。

参考文献

Peng, J., Chen, B., Wang, Z. et al. Surface coordination layer passivates oxidation of copper, Nature 2020, 586, 390-394

DOI: 10.1038/s41586-020-2783-x

https://www.nature.com/articles/s41586-020-2783-x