Angew:Cu4TiSe4在室温下的超低晶格导热率
芣苢 西瓜 2020-11-04

超低导热率在各种应用领域中引起了极大的关注,例如电磁学,热障涂层等。近日,印度理工学院Partha P. Jana等报道了Cu4TiSe 4的晶体结构和传输性质。

本文要点:

1与之前的报告不同,Cu4TiSe4结晶于中心对称空间群P-43m(cP9),并具有Cu3VSe4结构(cP8),在(000)处有一个额外的Cu位点。在室温X射线衍射实验中没有观察到超晶格的迹象。室温结构显示铜位点存在无序,这与以前的报告有所不同。

2Cu4TiSe 4是一种无毒且低成本的材料的独特示例。研究表明,该材料在室温下具有0.19 W m-1 K-1的超低晶格导热率。其具有异常低的热导率的主要原因与原子晶格及其动力学有关。

3该材料极低的晶格导热系数(kL)可以归因于与Se原子部分杂化的Cu定域模的存在,这避免了声学声子模的穿越并以降低的频率到达区域边界。

4像声子玻璃电子晶体一样,Cu4TiSe 4开辟了寻找高效的热电材料的道路,即使具有相对较高电阻率和较大带隙的硫属化物,只要它们具有轻键合阳离子的亚晶格结构。

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Biplab Koley, et al. Ultralow lattice thermal conductivity at room temperature in Cu4TiSe4. Angew. Chem. Int. Ed., 2020

DOI: 10.1002/anie.202014222

https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/anie.202014222

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