超低导热率在各种应用领域中引起了极大的关注，例如电磁学，热障涂层等。近日，印度理工学院Partha P. Jana等报道了Cu₄TiSe ₄的晶体结构和传输性质。

本文要点：

1）与之前的报告不同，Cu₄TiSe₄结晶于中心对称空间群P-43m（cP9），并具有Cu₃VSe₄结构（cP8），在（000）处有一个额外的Cu位点。在室温X射线衍射实验中没有观察到超晶格的迹象。室温结构显示铜位点存在无序，这与以前的报告有所不同。

2）Cu₄TiSe ₄是一种无毒且低成本的材料的独特示例。研究表明，该材料在室温下具有0.19 W m^-1 K^-1的超低晶格导热率。其具有异常低的热导率的主要原因与原子晶格及其动力学有关。

3）该材料极低的晶格导热系数（k_L）可以归因于与Se原子部分杂化的Cu定域模的存在，这避免了声学声子模的穿越并以降低的频率到达区域边界。

4）像声子玻璃电子晶体一样，Cu₄TiSe ₄开辟了寻找高效的热电材料的道路，即使具有相对较高电阻率和较大带隙的硫属化物，只要它们具有轻键合阳离子的亚晶格结构。

Biplab Koley, et al. Ultralow lattice thermal conductivity at room temperature in Cu₄TiSe₄. Angew. Chem. Int. Ed., 2020

DOI: 10.1002/anie.202014222

https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/anie.202014222