Cu-CHA是目前用于车辆应用中氮氧化物选择性催化还原(SCR)的最先进催化剂。尽管进行了广泛的研究，但目前的机理仍不清楚，例如SCR工作条件下活性Cu离子的性质和反应途径。

有鉴于此，意大利米兰理工大学Enrico Tronconi和浙江大学高翔等人，通过化学捕集技术，瞬态响应方法，紫外-可见-近红外光谱以及基于瞬态动力学分析和密度泛函理论计算的建模工具，探讨了Cu-CHA低温(LT)下SCR的氧化还原机制。

本文要点

1）研究表明，LT‐SCR的还原半衰期（RHC）速率对Cu II呈二次依赖关系，因此对基于孤立Cu II离子的单位点机理提出了质疑。

2）相反，提出了一种Cu II对介导的LT-RHC途径，其中NO氧化活化为可移动的亚硝酸盐前体中间体导致了Cu II的还原。

总之，该工作首次突出了双核铜配合物在LT-SCR的氧化部分和RHC级联反应中的作用。

参考文献：

Wenshuo Hu et al. On the Redox Mechanism of Low‐Temperature NH₃‐SCR over Cu‐CHA: A Combined Experimental and Theoretical Study of the Reduction Half Cycle. Angew., 2021.

DOI: 10.1002/anie.202014926

https://doi.org/10.1002/anie.202014926