刘云圻院士&陈建毅AM:介质基板上晶圆级二维半导体MOF膜的面对面生长
Nanoyu Nanoyu 2021-02-22


目前,大面积2D导电金属-有机骨架(MOF)薄膜的制备仍然极具挑战性。

近日,受毛细管现象的启发,中科院化学研究所刘云圻院士,陈建毅研究员报道了一种在绝缘基板上生长2D Cu2(TCPP)(TCPP=meso-tetra(4-carboxyphenyl)卟啉)MOF薄膜的面对面限制生长策略。

文章要点

1低浓度Cu2+和TCPP的痕量溶液被循环泵入微孔界面,随后堆叠两个亲水性基板引起的毛细作用力会诱导Cu2+和TCPP的自组装,从而在-OH功能化绝缘基板上形成表面锚定的Cu2(THPP) MOF薄膜(SURMOFs)。晶圆级Cu2(THPP) MOF薄膜可生长在石英、蓝宝石、SiO2/Si等介质基板上,可作为各种电子器件的有源层。

2研究人员利用PXRD、GIWAS、HRAFM和HRCryo-TEM等表征技术,揭示了Cu2(TCPP) MOF薄膜的高晶相。所制备的Cu2(TCPP) MOF薄膜的电导率约为0.007 S·cm-1,比其他羧酸基MOF材料(10-6 S·cm-1)高约4个数量级。

3研究人员利用该生长策略成功合成了其他导电薄膜,如Cu3(HHTP)2、Co3(HHTP)2和Ni3(HHTP)2(HHTP = 2,3,6,7,10,11-triphenylenehexol), 表明该策略具有广泛的应用潜力。

 

参考文献

Youxing Liu, et al, Face-to-Face Growth of Wafer-Scale 2D Semiconducting MOF Films on Dielectric Substrates, Adv. Mater. 2021

DOI: 10.1002/adma.202007741

https://doi.org/10.1002/adma.202007741


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