具有有序的结构和高孔隙率的多孔材料在不同的应用场景中表现出惊人的性能，例如分离、催化、超导材料、传感器和药物输送等。在所有策略中，软模板法因其方便和低成本得到广泛应用。这一策略涉及多个组成部分:自组装分子（例如表面活性剂或嵌段共聚物）参与将前体物质组织成有序的中间结构。尽管软模板法研究已经取得了巨大的进展，但直接控制自组装结构和缓解模板分子和前体之间严格的两亲性要求仍然极具挑战性。

近日，美国阿克伦大学Chih-Hao Hsu，Wei Zhang，Stephen Z. D. Cheng报道了通过二羟基功能化的多面体低聚倍半硅氧烷（DPOSS）头部和聚苯乙烯（PS）尾部构建的单源巨型表面活性剂来制备六方介孔二氧化硅。热退火后，所得有序六方杂化物通过热解得到有序介孔二氧化硅。

文章要点

1）所得到的有序介孔二氧化硅实现了高孔隙率（例如，581 m²/g）和均匀且窄的孔径分布（例如，3.3 nm）。同时，通过对前驱体的处理，获得了不同形状和形貌的介孔二氧化硅。

2）研究发现，当PS尾部长度增加时，介孔二氧化硅的孔径相应扩大。此外，这种热解的有序介孔二氧化硅有助于提高纳米催化剂的效率和稳定性。

通过对前体分子化学结构的进一步多样化，有望得到组成、结构和功能更加多样化的有序介孔材料。从而为实现功能介孔材料开辟了新的机遇。

参考文献

Qing-Yun Guo, et al, Ordered Mesoporous Silica Pyrolyzed from Single-Source Self-Assembled Organic−Inorganic Giant Surfactants, J. Am. Chem. Soc., 2021

DOI: 10.1021/jacs.1c05356

https://doi.org/10.1021/jacs.1c05356