二维（2D）材料具有许多突出的性质，如高导电性、柔韧性和透明性，使其在电子器件制造中具有吸引力。然而，将2D材料集成到商业器件和电路中具有一定的挑战性，其结构和性能在制造过程中可能会受到破坏。最近的研究表明，标准的金属沉积技术（如电子束蒸发和溅射）严重破坏了2D材料的原子结构。

近日，阿卜杜拉国王科技大学Mario Lanza报道了分析了金属沉积工艺对多层h-BN形貌和结构的影响。

文章要点

1）研究发现，机械剥离的h-BN样品的TEM横截面图像显示出近乎完美的原子结构和尖锐的界面，但当它暴露在17 nm Au的电子束蒸发下时，与相邻材料的界面变得分散，内部结构变得高度缺陷。此外，EELS和EDS纳米化学分析表明样品中存在O杂质。这些现象在MOCVD生长的h-BN样品中被Cr溅射而进一步加剧，这可能是较高的本征缺陷密度（这降低了h-BN薄膜的机械和化学稳定性）所致。

2）研究人员发现喷墨打印是一种非常实用的金属（在我们的研究中是Ag）沉积技术，其不会破坏h-BN堆的结构，从而导致较低的泄漏/击穿电流，并观察到稳定的RTN。

研究结果对于理解喷墨打印技术在2D材料中的应用具有重要意义，并且有助于更好地设计和优化电子器件和电路。

参考文献

Wenwen Zheng, et al, Defect-free metal deposition on two-dimensional materials via inkjet printing technology, Adv. Mater. 2021

DOI: 10.1002/adma.202104138

https://doi.org/10.1002/adma.202104138