包含关键传感、数据传输、显示和供电功能的可伸缩电子产器件对新兴的可穿戴医疗应用至关重要。迄今为止，实现单个功能器件的可伸缩性的方法已经被广泛研究。然而，这些可伸展器件实现全可伸展系统的集成策略仍在探索之中，其中可靠的可伸展互连是一个关键因素。
基于此，哈工大Longtao Jiang，南洋理工大学陈晓东教授，中国科学院深圳先进技术研究院Zhiyuan Liu报道了提出了一种无焊策略，实现了将单个软器件组装到可软图案化电路上，从而形成一个多功能系统。
文章要点
1）为了在没有额外焊料的情况下实现坚固的互连，研究人员采用了机械互锁结构和化学粘合剂来提供足够的附着力。无焊可延伸互连（SLSIs）的设计包括弹性导电微桥（CMBs）的可延伸联锁结构和具有区域分布的高粘合聚合物（AP）。
2）可伸展的CMBs触发AP的选择性分布，AP覆盖的区域产生紧密的层间粘附，暴露的区域使配对CMBs之间的层间导电。因此，通过SLSIs（R/R0≤5，≈35%应变）获得了可靠的连接。
3）作为概念验证，利用SLSIs将可伸缩应变传感器和可伸缩超级电容互连到软件电路上，成功实现了一个自供电的数据采集平台。这些SLSIs可以作为集成单个可伸缩设备的有价值的技术，以实现全软多功能平台。因此，可伸缩电子封装策略的开发将加速医疗电子集成系统的成熟。
参考文献
Ming Zhu, et al, A Mechanically Interlocking Strategy Based on Conductive Microbridges for Stretchable Electronics, Adv. Mater. 2021
DOI: 10.1002/adma.202101339
https://doi.org/10.1002/adma.202101339
