Nano Lett.:商用铜箔的表面工程实现CO2电还原中C2H4/CH4的比率控制
芣苢 西瓜 2022-03-25

设计CO2电还原反应中对C2产物具有高选择性的催化剂对能源储存和可持续发展至关重要。近日,中科大Yongfu Sun,Huijun Jiang等提出了一种铜箔动力学模型,该模型具有丰富的纳米腔,具有更高的反应速率常数k,以在CO2电还原过程中控制C2H4与竞争性CH4的比率。

本文要点:

1化学动力学模拟表明,纳米腔可以增加吸附的CO表面浓度(θCOad),而较高的k有助于降低CO中间体的C-C耦合势垒,从而有利于C2H4的形成。

2经循环伏安法处理的商用铜箔用于匹配该模型,其C2H4/CH4比为 4.11,是原始铜箔的18倍

这项工作为表面改性提供了一种方便的策略,并为C-C耦合和C2H4在传质通量和能垒方面的选择性提供了新的见解。

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Peiquan Ling, et al. Surface Engineering on Commercial Cu Foil for Steering C2H4/CH4 Ratio in CO2 Electroreduction. Nano Lett., 2022

DOI: 10.1021/acs.nanolett.1c00189

https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.nanolett.2c00189


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