Angew:三明治结构Cu-二亚胺催化C-H键官能团化
纳米技术 纳米 2022-05-21

休斯顿大学Olafs Daugulis等报道“三明治”结构Cu-二亚胺催化剂,能够用于C(sp3)-H化学键官能团化修饰,作者将这种催化剂用于三甲基硅基重氮甲烷对烷烃、酯进行反应。此外,通过重氮甲烷进行甲基化、通过苯基重氮甲烷进行苄基化、通过二苯基重氮甲烷进行二苯基甲基化。

本文要点:

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该反应方法展示了一种非常罕见的碱-金属催化剂,能够使用未活化的重氮化合物进行分子间C(sp3)-H键官能团化。催化剂的亲电性与独特的“三明治”立体位阻结构导致该反应具有优异的催化反应效率。

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参考文献

Kristine Klimovica, Julius X. Heidlas, Irvin Romero, Thanh Van Le, Olafs Daugulis, “Sandwich” Diimine-Copper Catalysts for C-H Functionalization by Carbene Insertion, Angew. Chem. Int. Ed. 2022

DOI: 10.1002/anie.202200334

https://onlinelibrary.wiley.com/doi/abs/10.1002/anie.202200334


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