二维（2D）导电金属-有机框架（EC-MOFs）的发展，极大地扩展了MOFs在能源存储、电催化和传感器领域的应用范围。尽管人们对EC-MOFs越来越感兴趣，但由于配体结构的限制，它们往往表现出较低的表面积和功能不足等缺点。

近日，科罗拉多大学博尔德分校Jihye Park提出了一个基于形状持久，共轭大环连接体，HHTC的新型EC-MOF（Cu-HHTC），其使用2,3,8,9,14,15-hexahydroxyl-tribenzocyclyne（HHTC）连接体和Cu节点，具有高表面积。

文章要点

1）以硝酸铜与HHTC连接体为原料，采用溶剂热合成法合成了Cu-HHTC。研究人员筛选了各种合成参数，包括碱、温度、反应时间、化学计量比和溶剂组成，找到了Cu-HHTC的最佳合成条件。在优化参数的基础上，用2当量的硝酸铜与连接剂在H₂O：DMF(1：1，v/v)中，在50℃下反应8h，得到了高结晶度的Cu-HHTC 。

2）新型EC-MOF材料的电导率为3.02×10⁻³ S/cm，比表面积高达1196 m²/g，在2D EC-MOF材料中具有最高值。此外，还探索了颗粒大小的可调性，从而能够研究Size−特性之间的关系。然后，配体中的炔基团被用来容纳异金属物种，赋予框架额外的功能。

工作不仅为EC-MOF增加了一个新的配体基序，而且为开发具有高比表面积和新功能的EC-MOF用于电子应用提供了良好的机会。

参考文献

Hoai T. B. Pham, et al, Imparting Functionality and Enhanced Surface Area to a 2D Electrically Conductive MOF via Macrocyclic Linker, J. Am. Chem. Soc., 2022

DOI: 10.1021/jacs.2c03793

https://doi.org/10.1021/jacs.2c03793