随着可拉伸电子技术的迅速发展和日益复杂，对可拉伸、多层、大面积印刷电路板(pcb)的需求日益增加。这需要一个可拉伸的电极和它的垂直互连通道(通过)层之间的三维连接。

近日，成均馆大学Tae-il Kim演示了溶剂辅助液态金属(LM)填充到亚微米通道(~ 400 nm)，包括通孔填充和LM的选择性脱湿。

文章要点

1）研究人员提供了溶剂辅助LM填充和选择性脱湿的理论背景，揭示了由异常质量输运现象产生的渗透压，case II扩散驱动的负压，LM自发拉入明渠。

2）基于理论和计算背景，研究人员提出了LM互连的几何和尺寸设计标准，以获得结构稳定性而不减湿。

3）研究人员演示了一个简单的可拉伸近场通信(NFC)设备，包括传输微米大小的发光二极管(led)，只有230 μm到可拉伸液态金属PCB，不需要任何焊接过程。由于上下两层之间通过LM通道的稳定连接，该装置在重复拉伸和释放(约50%的单轴应变)下稳定运行。

4）最后，基于LM的内聚液体特性，提出了模块化可拉伸电子器件的概念。作为构建块，功能模块可以很容易地从主机中删除，并由另一个功能模块替换，以满足用户的需求。

参考文献

Woojin Jung, et al, Solvent-Assisted Filling of Liquid Metal and Its Selective Dewetting for the Multilayered 3D Interconnect in Stretchable Electronics, ACS Nano, 2022

DOI: 10.1021/acsnano.2c09994

https://doi.org/10.1021/acsnano.2c09994