尽管用于电子设备的被动和主动冷却解决方案最近有所进步，但是由于固有的材料差异和界面处的表面粗糙度，材料之间的界面通常已经成为热传输的关键障碍。

近日，卡耐基梅隆大学Sheng Shen展示了一种独立式、纸状和柔性3D石墨烯纳米线“三明治”TIM，它能够实现出色的可焊性，并具有超高的机械顺从性，像聚合物和泡沫一样，具有比传统焊料低约1个数量级的超低热阻。

文章要点

1）从宽温度范围内的温度循环测试来看，3D“三明治”显示出良好的长期可靠性。

2）由于大多数柔性电子器件(例如Kapton胶带)和微电子器件都是可焊接的，因此本研究中展示的3D“三明治”TIM可以应用于电子器件的各种柔性和弯曲表面，用于先进的热管理、能量转换和能量收集技术。

参考文献

Lin Jing, et al, 3D Graphene-Nanowire “Sandwich” Thermal Interface with Ultralow Resistance and Stiffness, ACS Nano, 2023

DOI: 10.1021/acsnano.2c10525

https://doi.org/10.1021/acsnano.2c10525