在不同程度的变形过程中承受大应变的能力是柔性电子产品发展的核心问题。现在常用的增强薄膜器件应变耐受性的策略集中在器件结构的优化和材料界面处键合的增加上。

近日，香港理工大学Zijian Zheng提出了一种策略，即超薄夹层的弹塑性设计，以提高柔性电子产品的应变容限。

文章要点

1）研究证明，无论基板厚度或界面结合如何，在上层刚性薄膜/器件和软基板之间插入超薄、坚硬（高杨氏模量）和弹性（高屈服应变）夹层都可以显着降低实际应变当基板弯曲时应用于薄膜/设备。

2）弹塑性设计策略独立于现有策略，提供了一种有效的方法来增强设备的灵活性，而无需重新设计设备结构或改变材料界面。

参考文献

Hong Hu, et al, Elasto-Plastic Design of Ultrathin Interlayer for Enhancing Strain Tolerance of Flexible Electronics, ACS Nano, 2023

DOI: 10.1021/acsnano.2c12269

https://doi.org/10.1021/acsnano.2c12269