尺寸更小，形状更复杂，集成更多功能，是半导体工业未来的发展趋势。诸如热损耗、载流子迁移率、容错阈值等基础和工程极限，将极大地影响新型半导体器件的功能。美国国家标准与技术研究所N. G. Orji团队综述了目前用于集成电路测量的最好的度量衡方法，综合考虑了器件的优势、局限以及潜在的提升性能的策略，并提出了集成电路的设计和工业需求如何影响光刻以及度量需求。

N. G. Orji et al. Metrology for the next generation of semiconductor devices. Nature Electronics 2018, 1, 532–547.

https://www.nature.com/articles/s41928-018-0150-9