由于Na电镀/剥离的可逆性，钠金属阳极很差，这妨碍了其实际应用。 在Cu集流体上形成亲水性Au-Na合金中间相的策略，包括溅射的Au薄层，能够维持一段时间内有效的Na电镀/剥离。厦门大学毛秉伟和董全峰团队通过使用原位形成的亲油性钠-金属（金属= Au，Sn，Sb）合金中间相，实现稳定的Na电镀/剥离电化学行为。通过同时控制剥离截止电位和固定金属颗粒的使用，Na电镀/剥离循环在2 mA cm^-2下扩展到2000倍，基于钠金属合金的中间相的平均库仑效率为99.9％。

Stable Na Plating and Stripping Electrochemistry Promoted by In Situ Construction of an Alloy‐Based Sodiophilic Interphase.

Doi.org/10.1002/adma.201807495.

https://doi.org/10.1002/adma.201807495.