材料集成策略通常涉及强化学键（例如外延生长），并且通常限于具有高度结构匹配和工艺兼容性的材料。通过弱的范德华相互作用，预制构建单元物理地组装在一起，可以实现无化学键的集成，这可以摆脱晶格和加工工艺的限制（例如二维范德华异质结构）。近日，加州大学洛杉矶分校段镶锋和黄昱回顾了这种新兴方法的发展，挑战和机遇，将其概括为多维度（超出两个维度）的多种材料系统的灵活整合，并讨论其超出现有材料范围的人造异质结构或超晶格的潜力。

Liu, Y. et al. Van der Waals integration before and beyond two-dimensional materials

Nature 2019

DOI:10.1038/s41586-019-1013-x

文章链接：https://www.nature.com/articles/s41586-019-1013-x