自修复材料在汽车涂层，电子皮肤和软体机器人等诸多领域备注关注。近日，东华大学Zhengwei You及其团队报道了一种具有优异力学性能的新型自修复弹性体材料 Cu-DOU-CPU。Cu-DOU-CPU在室温下具有优异的力学性能，拉伸强度和韧性分别高达14.8 MPa和87.0 MJ m^-3。同时，Cu-DOU-CPU在室温下可以自发自愈，瞬间恢复拉伸强度为1.84 MPa，并持续增加至13.8 MPa，超过了所有其他同类产品的原始强度。密度泛函理论计算表明，Cu(II)-DOU配位键对于增强材料力学性能和促进自修复起到关键作用。进一步，研究团队基于这种Cu-DOU-CPU构建了可自修复和可拉伸的电路，展示了该材料的应用前景。

参考文献：

Luzhi Zhang, Zhengwei You et al. A Highly Efficient Self‐Healing Elastomer with Unprecedented Mechanical Properties. Adv. Mater. 2019.

https://onlinelibrary.wiley.com/doi/full/10.1002/adma.201901402